台湾积体电路制造股份有限公司(“台积公司”)于1987年2月21日成立。TSMC是半导体行业的一家专门铸造厂，主要从事制造，销售，包装，测试和计算机制造， 协助集成电路和其他半导体器件的设计以及掩模的制造。

1994年9月5日，台积电的股票在台湾证券交易所(TWSE)上市。 台积电于1997年10月8日以美国存托凭证(ADS)的形式在纽约证券交易所(NYSE)上市了部分股票。

台湾积体电路制造股份有限公司在纽约证券交易所上市，股票简称为：台积电，股票代码为：TSM.N。

公司历史沿革如下：

1987年，台湾积体电路制造股份有限公司(“台积公司”)成立于台湾新竹科学工业园区，并开创了专业积体电路制造服务商业模式

台积公司专注生产由客户所设计的晶片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品，确保不与客户直接竞争

时至今日，台积公司已经是全世界最大的专业积体电路制造服务公司，单单在2017年，台积公司就以258种制程技术，为465个客户生产9，920种不同产品

台积公司的众多客户遍布全球，为客户生产的晶片被广泛地运用在电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等多样电子产品应用领域

如此多样化的晶片生产有助于缓和需求的波动性，使公司得以维持较高的产能利用率及获利率

2017年，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过1，100万片十二寸晶圆约当量

台积公司在台湾设有三座十二寸超大晶圆厂(GIGAFAB Facilities)、四座八寸晶圆厂和一座六寸晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二寸晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电(中国)有限公司之八寸晶圆厂产能支援

其中于民国一百零五年成立的台积电(南京)有限公司，下设有一座十二寸晶圆厂以及一个设计服务中心

台积公司在北美、欧洲、日本、中国大陆，以及南韩等地均设有子公司或办事处，提供全球客户即时的业务与技术服务

至2017年年底，台积公司员工总数超过4万8，000人

台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM