骏码半导体材料有限公司总部地址为：香港新界白石角香港科学园二期尚湖楼2楼208室

骏码半导体材料有限公司简介：

骏码半导体材料有限公司于2006年成立，由周振基教授及周博轩先生创建而成的创新科技公司。本公司服务于半导体和微电子封装行业，专注研发先进材料，为半导体封装、LED封装和 COB封装厂商引入最先进和创新的解决方案 ; 专业设计、生产和销售全系列的键合线、封装硅胶 、环氧树脂封装胶以及粘合剂等专用物料。