骏码半导体材料有限公司于2006年成立，由周振基教授及周博轩先生创建而成的创新科技公司。本公司服务于半导体和微电子封装行业，专注研发先进材料，为半导体封装、LED封装和 COB封装厂商引入最先进和创新的解决方案 ; 专业设计、生产和销售全系列的键合线、封装硅胶 、环氧树脂封装胶以及粘合剂等专用物料。

公司历史沿革如下：

2006年公司的主要营运附属公司汕头骏码於中国成立

公司於汕头的生产基地於同年开始投运

2007年公司开始销售铝基綫及COB环氧树脂封装胶

2008年汕头骏码取得首个ISO及OHSAS认证

公司将键合綫即年产能扩充至约182，880千米及COB环氧

树脂封装胶扩充至180，000公斤

2009年公司将锡线及焊锡膏的年产能扩充至约40，800公斤

2010年汕头骏码被认定为中国高新技术企业及广东省唯一的半导体及微电子材料工程技术研发中心

公司的主要股东乃通过向控股股东提供贷款获首次引荐

2011年 公司於中国获得首个封装胶 (即COB环氧树脂)专利

公司开始销售铜基綫及金线

公司於苏州及深圳设立销售办事处，以更好地提供援助及服务客户

2012年公司将封装胶的年产能扩充至约5，500公斤

公司开始销售LED照明及背光应用的LED封装硅胶

2013年公司开始销售金银合金线

公司透过成立年产能约12，000公斤的熔炼基地开发键合綫的自有金属熔炼技术

2014年公司於中国获得首批键合 (即银合金键合綫及铜键合綫)专利

2015年公司开始销售LED灯丝应用的封装硅胶

2016年公司开始销售RGB LED显示应用的LED环氧树脂

公司获认可为中国国家知识产权优势企业

2017年公司为中国28个专利及台湾两个专利的注册拥有人

公司开始安装两条总设计年产能为约242，000公斤的封装胶生产线，及一条设计年产能为约55，000公斤的LED

2022年9月改名为骏码半导体材料有限公司更详细信息，可登录公司官网查询：

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