中芯国际集成电路制造有限公司(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂;在上海、北京、深圳、天津各有一座12寸晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。

公司历史沿革如下：

根据开曼群岛公司注册处签发的《设立证书》(CertificateofIncorporation)，SemiconductorManufacturingInternationalCorporation(中芯国际集成电路制造有限公司)是根据《开曼群岛公司法》于2000年4月3日在开曼群岛注册成立的有限公司

中芯国际于2000年5月通过董事决议，对外发行10，000股普通股，由RU-GINRICHARDCHANG(张汝京)持有

2016年12月20日，中芯国际召开董事会，审议并同意增加5，000，000，000股普通股，法定股本由2，200.00万美元增加至4，200.00万美元(包括每股面值为0.004美元的10，000，000，000股普通股及每股面值为0.004美元的500，000，000股优先股)

2017年6月23日，中芯国际召开股东周年大会，审议通过上述法定股本增加事项

2017年11月14日，中芯国际召开董事会，审议并同意授权公司与联席配售代理J.P.MorganSecuritiesPLC、DeutscheBankAG，HongKongBranch订立配售协议，通过联席配售代理按每股配售股份10.65港元向不少于6名承配人发行普通股241，418，625股

根据《2004年购股权计划》和《2004年以股支薪奖励计划》，公司分别发行普通股18，138，095股及3，102，735股;根据《2014年购股权计划》和《2014年以股支薪奖励计划》，公司分别发行普通股3，692，407股及7，790，385股

2017年度，公司根据股权激励计划合计发行普通股32，723，622股

截至2019年12月31日，公司存续的股权激励包括:《2004年购股权计划》《2014年购股权计划》《2014年以股支薪奖励计划》，其中《2004年购股权计划》已过授予期，不可再授予购股权

截至2019年12月31日，公司根据上述股权激励计划尚可授予的购股权/受限制股份单位对应的普通股为318，161，349股，占2019年12月31日已发行普通股的6.29%;已授予尚未行权的购股权/受限制股份单位对应普通股为49，162，543股，占2019年12月31日已发行普通股的0.97%

更详细信息，可登录公司官网查询：

www.smics.com