苏州晶方半导体科技股份有限公司（简称“晶方半导体”）成立于2002年，是一家专注于集成电路封装和测试的高新技术企业。公司总部位于中国江苏省苏州市，是一家集研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。 以下是苏州晶方半导体科技股份有限公司的简要介绍： 1. 主营业务：晶方半导体主要业务包括集成电路封装、测试以及相关技术服务。公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的半导体封装产品，广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、工业控制等领域。 2. 产品与服务：晶方半导体提供多种封装技术，包括晶圆级封装、晶圆级扇出封装（WLCSP）、晶圆级倒装芯片封装（FCBGA）等。同时，公司还提供封装测试、材料研发、设备制造等全方位服务。 3. 技术优势：晶方半导体在集成电路封装领域拥有多项核心技术，如晶圆级封装、晶圆级扇出封装、晶圆级倒装芯片封装等。公司不断进行技术创新，提高封装产品的性能和可靠性。 4. 市场地位：晶方半导体在国内半导体封装行业处于领先地位，产品远销全球，与多家知名企业建立了长期合作关系。公司产品广泛应用于国内外知名品牌，如华为、小米、OPPO、vivo等。 5. 发展历程：自成立以来，晶方半导体不断拓展业务领域，扩大市场份额。公司于2011年成功上市，成为国内首家登陆A股市场的集成电路封装企业。 6. 企业文化：晶方半导体秉持“诚信、创新、共赢”的企业精神，致力于为客户提供高品质的产品和服务，推动半导体封装行业的发展。 总之，苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家具有较强技术实力和市场影响力的集成电路封装企业，为我国半导体产业发展做出了积极贡献。