杭州士兰集成电路有限公司和杭州士兰集昕微电子有限公司是由杭州士兰微电子股份有限公司（沪市600460）出资设立的专业从事硅集成电路和分立器件的制造企业，与母公司士兰微电子有限公司一起构成完整的IDM型企业。 杭州士兰集成电路有限公司成立于2001年，是浙江省高新技术企业，公司共建设3座FAB工厂，分别设有5英寸和6英寸两条生产线，年生产能力达到260万片。主要生产BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。产品用于各类终端市场应用方案，包括计算机、通讯、能源及电子消费品等市场，产品远销至韩国、日本、美国等地，成为世界多家知名公司的芯片供应商。 杭州士兰集昕微电子有限公司成立于2015年，为士兰微电子8英寸集成电路芯片生产线的实施主体。公司于2017年正式投产，设计月产能10万片，现已具备月产4万片生产能力。同时已有高压集成电路，高压MOS管，低压MOS管，肖特基，IGBT 等多个产品导入量产。为进一步配合母公司士兰微电子进行市场拓展打下坚实基础。