华润上华是一家领先的纯模拟晶圆专工企业，于1997年在中国开创开放式晶圆代工业务模式的先河，为无生产线设计公司及集成设备制造商提供广泛的制造服务。公司采用0.11微米至0.5微米的生产技术制造集成电路及功率分立器件。华润上华的集成电路和功率器件被广泛应用于消费类电子、通信器件、个人电脑、汽车电子和工业类产品等终端市场。华润上华科技有限公司在英属维尔京群岛注册成立，是华润微电子有限公司的全资附属公司。 华润上华晶圆代工业务 华润上华的模拟和功率工艺技术包括：数模混合信号、BCDMOS、BiCMOS、平面和挖槽DMOS，同时依然为客户提供核心的CMOS逻辑工艺（包括电可擦除只读存储器）。我们帮助客户管理其产品开发流程及半导体产品的供应链。我们亦协助客户安排晶圆级测试、封装以及最终测试等服务，具备了为客户在上海区域内建立一站式供应链的能力、同时华润上华在模拟和数模混合工艺的专门技术方面为客户提供协助。 华润上华生产设施 无锡华润上华半导体有限公司（晶圆一厂）是国内首家开放式晶圆代工厂，以产能计为国内最大的6英寸晶圆代工厂。晶圆一厂的净化间面积达6,400平方米，月产能达6万片6英寸晶圆。 无锡华润上华科技有限公司（「晶圆二厂」）现已投产并预期在2010年初达成第一期量产。其净化间面积达18,322平方米，2010年上半年将达成第一期目标产能3万片8英寸晶圆，至2012年，第二期目标产能将达6万片8英寸晶圆。晶圆二厂的工艺技术将提升至0.11微米。 2008年4月，华润晶芯半导体有限公司加入华润上华的管理，成为华润上华晶圆五厂。晶圆五厂使用0.5微米工艺制造模拟及数字电路。晶圆五厂的净化间面积达3000平方米，月产能为3万片6英寸晶圆，主攻新型电力电子产品工艺。