华天科技成立于2003年12月25日，作为中国最大的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列国内排名第3位，全球封测企业第7位。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 华天科技昆山公司系华天科技全资子公司，主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST；拥有国家级博士后科研工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。2020年华天昆山“12英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及产业化”项目荣获昆山市首届最高技术奖—“金π奖。