日月光投资控股股份有限公司为全球领先半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专业电子代工制造服务的环电公司，提供完善的电子制造整体解决方案，以卓越技术及创新思维服务半导体、电子与数位科技市场。此外，藉由整合投控下各事业体之资源，可持续结合上下游供应链伙伴进一步强化技术创新，以最有效的方式降低营运风险，提升竞争力追求双赢，确保产业链的持续发展。

日月光投资控股股份有限公司在纽约证券交易所上市，股票简称为：日月光半导体，股票代码为：ASX.N。